智靈鍵功能出彩 榮耀7標準版首發評測
2023-09-13 11:18:21
今天下午，榮耀在京正式發布了榮耀7。作為榮耀系列的最新力作，榮耀7相比上一代產品榮耀6做出了很多改變，不論是在外觀設計上、選材上還是硬體配置上，榮耀7可以說是完全改頭換面的產品，性能大幅提升。下面我們就一起來看一看榮耀7的全面評測。
我們先來看一下榮耀7的基本參數：
榮耀7搭載了海思Kirin 935八核處理器，採用八顆最高為2.2GHz的A53核心，配以雙通道3GB LPDDR3 RAM和16/64GB的大容量機身存儲。其他配置包括5.2英寸1080p顯示屏，800萬像素前置攝像頭和2000萬像素且支持PDAF相位對焦的後置攝像頭；按壓式指紋傳感器，3100mAh鋰電池。系統方面，榮耀7運行搭載了EMUI 3.1的Android 5.0系統。
我們的評測機是移動版機型，支持移動4G網絡的雙卡雙待和雙通道下載，並且無需區分主副卡槽，手機會自動選擇信號非常好的的數據網絡。
外觀：增加指紋識別，升級金屬後殼
榮耀7的外觀和材質相比於上一代產品發生了顯著變化，當然這主要集中在機身背面，而機身正面的改動則不是很大。
該機的尺寸為143.2 x 71.9 x 8.5mm，正面採用了一塊的5.2英寸1080p JDI負向液晶屏，PPI為423。它擁有1500：1的對比度，比普通屏幕高出50%左右，色彩更加鮮豔。
屏幕上方配備了一枚800萬像素的前置攝像頭，感光元件的單位像素尺寸為1.4μm，旁邊帶有前置柔光燈，可通過AE算法智能計算補償光線的亮度。另外，拍照軟體支持十級美服和魅我功能，可以定製化設置美顏模式，讓自拍更加智能。
榮耀7採用虛擬鍵設計，可以自定義按鍵位置，相比普通觸摸按鍵更加人性化。
手機的主要變化集中在手機背部，可以看到榮耀7的後殼採用了鋁合金材料，相比塑料電池蓋，金屬後殼的散熱性能更強。後殼內部的晶片擁有導熱凝膠，可以大幅降低晶片溫度。
榮耀7的後置攝像頭採用索尼IMX230傳感器，擁有2000萬像素，搭配PDAF相位對焦技術可以達到最快0.1秒的極速對焦。後置攝像頭還擁有藍寶石鏡面，雖然突起但無懼刮擦。攝像頭下方的指紋傳感器採用首款無金屬環按壓式指紋識別方案，讓指紋解鎖更快同時更精準。
機身按鍵分布在左右兩側，左側為智靈鍵，可以實現語音控制、應用跳轉、拍照等功能。右側為音量鍵和電源鍵。
機身頂部為紅外線發射器、3.5mm耳機接口和降噪麥克風，底部為microUSB接口和採用SmartPA智能功放的獨立音腔，可以實現高保真且高音量的外放效果。
榮耀7移動版支持4G雙卡雙待功能，卡槽為二合一設計，既可以同時插兩張4G nano-SIM卡，也可以分別插入一張TF卡和一張4G卡。另外，榮耀7支持雙通道下載功能，即同時使用兩張4G卡的數據流量下載同一個文件，可以讓下載速度大幅提升。
5.2英寸的機身尺寸讓單手可以輕鬆握持和操作，157g的機身分量相比於榮耀6（130g）要重了不少，但質感更好。所以榮耀7在外觀上的改進還是比較不錯的，接下來我們再看看它在系統方面有哪些變化。
