單芯時代來臨 英特爾Nehalem產品規劃

2023-10-23 17:15:17 1

● 下一帶全新架構——Nehalem

    為迎合未來十年甚至更遠的處理器市場發展，Intel發布了全新的Tick-Tock矽與微架構發展戰略，於每年推出新處理器技術時，皆具備改良的微架構或是全新設計微架構，每個Tick代表推出具有增強微架構的新一代矽製程技術，與相對的Tock代表推出全新微架構，而每個Tick-Tock周期大約為2年。

    因此按照既定規劃，Intel已經在去年11月發布了代號為Penryn的下一代Core2處理器家族，基於全新45nm High-K金屬閘極(high-kmetalgate)技術，及經改良的微架構設計，是最近一次的Tick。

    接著今年的下半年，即將登場的下一代Tock全新微架構，產品代號為Nehalem，是Intel第一款使用Quick Path互聯繫統架構的處理器產品，Quick Path將包括集成的內存控制器技術以及改善的系統組件間通信鏈路，類似對手AMD的Inter connect及Crossbar設計，而且在多處理器作業下，每顆處理器可以互相傳送數據，並不需經過晶片組，從而大幅提升整體系統性能。

   
(左)Intel院士兼Nehalem首席微架構工程師Glenn Hinton(右)2路四核心並支持HT的Nehalem實物運作

    Nehalem微架構最高支持4顆處理器的Quick Path多路伺服器環境，單一晶片最高可擁有2、4及8顆核心，支持經改良的Hyper-Theading技術，令單顆處理器最高可支持16 Threads，而且Nehalem架構中的Havendale亦將會內建繪圖核心，不讓AMD Fusion處理器專美。新增SSE4.2指令集及ATA指令集令系統性能全面提升，令人期待。

    目前，Nehalem處理器已在去年8月正常運作中，並在去年9月的美國舊美山舉行IDF論壇上首次公開展示，Intel院士兼Nehalem首席微架構工程師Glenn Hinton，在臺上示範一臺內建兩顆四核心Nehalem伺服器，達成了16 Threads運算。