全球先進AVC續推INTEL LGA1156散熱器
2025-01-05 01:41:11
英特爾根據最新桌面計算機(DT)平臺規畫 推出以新微架構為基礎的桌面計算機處理器（代號Nehalem）。新一代Core i7處理器所採用Socket 1366接口，主要針對效能級以上市場，而2009年第3季則會推出新一代主流級DT處理器產品Lynnfield，而接口則改為Socket 1156，兩者將同時提供高效能與電源使用效率，可望在未來取得計算機市場的主流領導地位。
AVC憑藉與CPU領導廠商合作開發散熱技術，充份掌握計算機產業的趨勢發展與需求，並倡導以「風林火山」的設計理念，開發不同功能定位的散熱器，而「x特警」則是AVC專為未來主流處理器所推出的第一款散熱器，在英特爾Lynnfield尚未正式上市前，我們將此事統稱為x，而「x特警」則可視作為執行項目代號1156的特務，完全符合INTEL新一代主流CPU LGA1156架構之散熱需求。
「x特警」在產品結構與造型設計方面十分貼合「1156」，採用2根並立(口徑為8φ)的新高效能熱導管，迅速吸收銅底廢熱後，在塔式散熱管中的直升瞬間，便向上傳遞至多達五十層的散熱鰭片，並利用 「x」 造型鰭片所刻意增加的空氣接觸面，能夠強化產品的散熱功效。而側吹式PWM智能風扇(6片扇葉)所引進的冷風，可直接帶走散熱鰭片上的廢熱，有效結合機箱風道達成散熱目的。
[ 產品特色 ]
可根據散熱器周圍環境溫度和CPU溫度來智能調節風扇轉速，轉速更為精準穩定，有效保護風扇馬達，進而提供高效、節能與低噪的三重平衡，藉而提升整體系統散熱效果。
可藉由風扇運轉吸入周圍冷空氣吹向熱管與鰭片，迅速帶走CPU所產生的廢熱，並與機箱配合形成較好的散熱風道，冷風無阻礙流通，提升整體系統散熱效果。
「x」 造型鰭片不僅將熱導管所吸收的廢熱迅速帶離，同時也符合產品設計的背景，在英特爾Lynnfield尚未正式上市前，「x」 便被認定是執行INTEL新一代主流CPU LGA1156架構之散熱設計項目，更增添產品外觀設計上的可塑性。
塔式散熱管在廢熱直升瞬間，便能利用50層散熱鰭片設計，均分而有效將廢熱移出熱管，並利用特殊造型鰭片所增加的空氣接觸面，藉以強化產品的散熱功效。
運用AVC精純工藝技術，將銅熱管與高密度鰭片聯結在一起，最大程度的消除了不同介質之間結合的熱阻，給散熱片本身提供了超強的導熱效率，大大提升了散熱效能。
特製高效能熱導管可均勻迅速吸收銅底熱能後，向上傳遞至散熱鰭片導熱效能更為突出。採用AVC原廠研製熱管,在保證高性能的同時，更有質量與長壽命的保證。
業界的AVC原廠先進燒結管技術，使熱導管在任何角度設計上的應用都不會損失散熱效能。
厚度僅2mm的薄銅底座，讓熱導管更貼近CPU發熱表面，可加速將銅底吸收廢熱直接導引至散熱鰭片上，提供更快、更強的散熱效能。
均勻調節散熱器對CPU的壓力，達到表面完全結合，讓您安裝更為貼心、簡單、省力。
為杜絕仿冒、保障消費者權益，AVC在風扇中心貼有防偽微奈米雕刻卷標，這種高科技微奈米技術賦予AVC散熱器擁有特殊隱形暗記，像具有少有的指紋。
INTEL新微架構下的新一代主流DT處理器產品Lynnfield (Socket接口為1156)，可望在未來取得計算機市場的主流領導地位。AVC充份掌握計算機產業的趨勢發展與需求，並成功訴求產品設計理念與功效，專為1156所量身打造的「x特警」，不論是垂直面的塔式熱管傳導，或是水平面的x鰭片散熱，皆力求以高密度與多層次的整合角度，追求散熱的高效完美表現，相信也會是您「酷睿」的非常好的抉擇。
