國產高端機添競品 金立E8全面上手評測

2025-04-05 17:07:27

    6月10日，金立闊別一年多終於召開了新品發布會，本次發布會上同時發布了兩款產品，一款主打續航的金立M5，主打續航；另外一款就是我們今天要給大家帶來評測的金立E8(以下簡稱E8)，本款手機是今年金立的旗艦手機，主打拍攝。

    本款手機配備2400萬像素攝像頭，支持120000000(1億2000萬)像素拍攝；並且搭載6英寸2K顯示屏，8核64位處理器，3GB內存，並且背部搭載按壓式指紋識別解鎖方案等「旗艦」配置，今天我們就一起來看看本款手機的表現如何。

●●●●外觀●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●

    剛才我們介紹過E8正面配備一款6英寸2K顯示屏，採用AMOLED材質，解析度達到了2560*1440，像素密度達到了490ppi，窄邊框3.78mm。

    正面採用康寧大猩猩第三代玻璃，屏佔比達到了75.4%。

    E8正面頂部，搭載一顆800萬前置攝像頭，支持美顏功能，美顏級數可調。

    E8正面底部搭配三顆Android觸控按鍵，但並沒有採用背光處理，而且三顆白色觸控按鍵顏色較淺，不仔細看很難察覺，並且會有誤觸情況發生。

    全息屏幕或者採用黑色背景時，邊框與屏幕過渡和諧，很難察覺二者邊界，還是不錯的。不知觸控按鍵顏色過淺，是因為讓正面顯得更純淨？

    E8採用全金屬邊框，頂部中央搭配一顆3.5mm耳機插孔，支持HiFi功能。

    機身邊框底部除了在中央搭載一顆數據傳輸接口之外，還有搭配一顆降噪麥克。

    E8邊框錯側並沒有搭配任何按鍵。

    E8邊框右側除了常規的音量按鍵、電源鍵之外，還搭配了一顆實體快門按鍵，拍照時十分方便，還可以長按喚醒相機模式。

    E8背部搭配一顆2400萬像素攝像頭，搭配雙色溫閃光燈，F2.0大光圈；更重要的是，金立首次在背部搭配一顆指紋識別功能鍵，不過除了進行指紋識別之外，不具備實體按鍵功能。

    揚聲器搭配在機身背部低端。本款手機的後蓋採用圓弧處理，雖然這樣的設計可以有效提高握持的舒適度，但是4個邊角個人感覺還不夠圓潤。

    E8後蓋採用可拆卸設計，可以打開，但電池不可更換。在打開後蓋的過程中，也比較痛苦，預留的縫隙不夠大，所以打開後蓋比較吃力，但後蓋與機身密合還是不錯的，不會有鬆動的狀況發生。

    打開後蓋之後，我們可以看到本款手機支持雙卡雙待，並且支持移動、聯通雙4G；還支持存儲卡拓展，最大支持128GB。

    揚聲器特寫

    發布會上，金立並沒有對E8的材質進行講解，當時我們只是可以確定E8的邊框採用金屬材質，但後蓋材質在當時並不敢確定是金屬材質，隨後我們在第一時間拿到真機的時候，也確定了本款手機後蓋並非金屬材質，只能說手感很像金屬材質。

    金立E8三圍尺寸為160x82.28x9.6mm，機身重量為207g，6英寸的顯示屏拿在手裡有些略大，由於機身過大4個邊角握持時略顯不適，還有美中不足的一點便是三顆觸控按鍵沒有搭配背光功能不說，配色略顯不足，有時會找不到按鍵位置。