模塊手機Project Ara 第二代發展近況
2025-05-05 14:58:24
[泡泡網 前沿電子頻道] 根據谷歌ATAP團隊最新博文顯示公司正大力推進模塊化手機項目Project Ara進程，在今年7月份公布圍繞著UniPro network ASICs的第二代設計樣稿（第一代為FPGAs）之後上周東芝成功的打磨出第一款UniPro network的開關和連接口，此外上周還有十多家合作商加盟到該項目中。為進一步推進第二代Project Ara項目發展，你在年底前將會看到重大更新的MDK和全新的開發者硬體。
根據Google 博文顯示ATAP團隊還同Rockchip公司達成合作成功為模塊化手機研發了全新的處理器，使用UniPro接口，意味著在不需要第二塊處理器來連接各種配件模塊的情況下就能管理所有的模塊。Ara團隊表示：「我們可看到最新打造的Rockchip處理器將會作為模塊化手機的先驅者為我們呈現美好的未來，就像是網絡中的單獨節點，自由的充當Hub來承載移動手機的所有零件。」第三代Ara同樣會配備Rockchip處理器，將於2015年上半年亮相。
張彬彬（Weibo：）
編輯辣評：模塊化手機帶來的最大價值在於，可以更方便的更換某個零部件，還可以將手機的更新換代變為具備的硬體更換。當然，這種新奇的概念產品是非常吸引人的，不過最重要的是如何解決接口的連接問題。■
